硬蛋·i未来硬件大赛:挖掘下一个乔布斯！

　　2012年以来，伴随着Google Glass、苹果iWatch的相继推出，移动智能终端成为业界关注的焦点，催生了一批智能硬件发烧友。2013年，甚至被成为可穿戴设备元年。随着移动互联网的入口之争的加剧，各大巨头和新锐公司纷纷投身硬件，让“硬件复兴”运动越演越烈。

　　在移动互联网时代，我们正迎来一场伟大的硬件创新的风潮。

　　最好的创新环境，“芯“战略帮助创新者翻越重重大山

　　中国拥有全球最好的硬件创新环境--最低的成本，最全的人力和智力资源库，多样的投资体系，最完备的产业链。近两年，我国诞生了一批专注于硬件创新的创客群体跃跃欲试，一批创意和产品诞生。不过，摆在他们面前的是几座大山--设计去山寨化，外部资源获取，实现产品量产，团队的建立。业界已经出现各种机构去帮助创新者实现创新之梦。

　　作为中国首家IC元器件自营电商，科通芯城盘算着从“电子商务”到“社会化电商”的升级，着力打造硬件创新的生态系统，做中国版“乔布斯”的孵化器。科通芯城提出了“芯”硅谷战略：不仅将为硬件创新创业者提供包含技术方案指导、上游产品资源以及硬件知识培训为一体的硬件领域资源，同时也将联合互联网顶级公司、投资机构，为创业者提供营销、资金以及运营支持。帮助创业者迸发概念，实现从概念到产品，从产品到量产的梦想。

　　10家明星机构联手，10个精品项目，100家媒体报道，1000万业界曝光

　　“硬蛋·i未来硬件大赛”作为科通芯城的“芯”战略的一个具体举措，由科通芯城发起， Intel、小米开源硬件、奇虎360、京东、3W、北京创客空间、君联资本、微软创投、磐谷资本、点名时间、Xilinx、Atmel等10余家涵盖电子制造业、互联网、媒体的明星机构联手共同打造。

　　大赛整合资源，首次跨界聚焦硬件创新，打造最具代表性与传播价值的10大经典。挖掘硬件创新案例，最优秀的项目，最优秀的人才。

　　大赛得到了众多关注硬件创新的科技媒体的青睐，首席合作门户网易科技，首席合作媒体商业价值、易观网、时间线、加速do，战略支持机构K友汇、IC咖啡、WeMedia联盟，特邀自媒体ZenNew、Zealer、Ztalk、锋讯网、互联网新鲜事，以及全国20余家主流科技媒体将针对大赛、针对硬蛋、针对大佬言论、针对案例，从各个角度全方位进行报道，将覆盖100余家科技媒体。并抢占新浪微博和微信主阵地，实现总曝光量超过1000万。不鸣则已，一鸣惊人，海量曝光淹没科技界!

　　大赛，生态系统、导师团，挖掘未来之星

　　大赛由启动会、两场初赛、硬蛋·i未来大会和决赛组成，历时四个月，孵化高成长性的硬件创新项目，聚合业内人士探讨硬件创新和硬软件融合之道，使硬件创新的各方汲取硬件创新生态系统的营养，使硬件创新行业蓬勃发展。

　　大赛启动会将于2013年12月28日在北京举行，届时，科通芯城联合奇虎360、京东、Intel等10大明星机构促进软硬跨界创新的“硬蛋·i未来硬件创新生态系统”将正式宣告建立。该生态系统为硬件爱好者提供全面支持，包括硬件产品测试，供应链支持，技术咨询支持，硬件爱好者交流社区，投融资扶持，著名公司专家团的建议，品牌及销售渠道支持等。

　　大赛组委会组建了来自芯片厂商、互联网、投资人、媒体评论人、知名分析师涵盖电子制造业，投资机构和互联网三方机构的二十人的导师团，将全程跟进大赛项目，提供全方位的指导。

　　下一个硬件创新的“乔布斯“是你吗?

　　“硬蛋·i未来硬件大赛”现面向全国范围征集硬件创新创意、应用。只要你有好的创意想法，不能实现没关系，只要敢想，我们将选出最具大胆创新的Idea;只要你有好的创新软硬件结合项目或产品，只要够新，我们将选出最有可能颠覆的产品。针对好创意，好应用，大赛将提供全方位的孵化服务，帮助创意进行开发，让应用成为产品。

　　大赛希望捕获到最不可思议的IDEA，寻找到最具innovation的你，打造出最有Fans的新硬件产品，成就最具Destructive的未来企业，构建软硬结合最Strong的生态系统!

　　大赛主张做有情怀的硬件，有思想的硬件，有美感的硬件，有粉丝的硬件，我们对所有热爱科技的年轻人说：嘿，硬件有意思!动手来试试!

　　硬蛋·i未来硬件大赛，让中国乔布斯，从这里开始;中国好硬件，从这里出发!

　　欢迎关注大赛全程互动微信平台：硬蛋(公共号：hardeggs)

　　硬蛋·i未来硬件大赛专题，点击了解详情和报名：