水深火热都不怕！除了IP68 ROG8散热大招又来了

　　在视频的红外成像中可以看到，数值显示的环境温度最高达到了50℃以上，而ROG8除了中心SoC有温度外，机身背面其他部分始终处在低温状态，如此强大的散热能力着实惊到了不少网友。有网友猜测，此次ROG8应该是用到了一种直接作用于SoC的全新热传导技术，能将其散发出的热量均匀的分布到机身周围，并有效排出，从而使得整机的散热效率得到大幅提升。

　　众所周知，游戏过程中，手机的热源主要来自于SoC，而当前的手机市场，基本都是通过在背板上内置散热材料来进行导热，直接对SoC进行强效散热的方案可谓少之又少，此次ROG8散热方案若真能对手机的发热进行一次“对症下药”，相信能进一步激发骁龙8 Gen3处理器的性能，其性能跑分就很值得期待了。可惜目前官方并没有透露酷冷风扇的信息，倘若此次也有升级，那手机的整体温控、游戏表现相信能更上一层楼。

　　当然，这并不是ROG第一次在手机散热方案上进行创新。在ROG6时，SoC中置架构+氮化硼散热材料的搭配就改善了手感发烫、降频等问题，到了ROG7，加入的酷冷风洞阀让人眼前一亮，散热水平再度提升。此次ROG8如果能在实现IP68级防水的基础上，仍然能做到极致的散热、性能释放表现，那对于游戏手机市场来说无疑具有里程碑的意义。

　　全新的ROG8已正式定档1月16日，此前放出的3倍光学变焦、IP68级防水、防手震云台等预热信息已经吸引了众多玩家的眼球，随着发布会的临近，相信会有更多的惊喜公布，更多详细信息，我们拭目以待!