LE Audio全面开花，炬芯科技持续探索无线音频新世界
作为一家专业的音频芯片厂商，炬芯科技深耕蓝牙音频领域多年，积极面对新的市场机遇，基于LE Audio，构筑炬芯科技低延迟高音质技术。炬芯科技低延迟高音质技术包括⼀系列优化的音频创新技术和软件组合，集成并优化炬芯先进的音频技术、自主研发连接技术、融合软件和算法，最终提供低延迟、稳定连接、高品质的无线音频体验。
相较于经典蓝牙，新一代蓝牙音频技术标准——LE Audio的出现可以说是有效地改变了蓝牙音频产品在延迟、音质、功耗以及连接稳定性上的表现。在蓝牙技术联盟正式宣布低功耗音频(LE Audio)全套规格制定完成前，炬芯科技就已经开始着手在 LE Audio 技术上投入研发和探索，尝试将这项技术融入到相关的产品设计当中，围绕低延迟、高音质、低功耗、多连接和双模在线等维度持续耕耘，部分指标已经处于行业领先地位。
深耕核心，不断突破：
低延迟
在低延迟方面，炬芯科技已成功将全路径延迟从20毫秒优化到15毫秒，目前正在向10毫秒以内的目标持续优化。根据炬芯科技最新实验室测试数据，延迟只有9.x毫秒，实现了在LE Audio(蓝⽛5.3)基础上，将音频延迟控制在10毫秒以内。这也是炬芯科技低延迟高音质技术发展规划中的第一步。
高音质
LE Audio能够提供比传统蓝牙音频更高质量的音质。LC3相较目前经典蓝牙音频中广泛采用的SBC(子带编码)在性能上有大幅提升：在相同比特率条件下提供更好的音质;在同等音质条件下大幅降低了比特率, 相较SBC即使在低比特率下LC3也能提供更高的音频质量。
炬芯科技提供32KHz超宽带语音通话体验，通过32KHz双⻨AI降噪和语音编解码，实现更饱满真实的语音通话，相⽐msbc16KHz语音分辨率高出100%。
现下，炬芯科技无论是信噪比、底噪、还是THD+N都处于行业先进水平，特别是在THD+N方面，相比于业内平均水平高5db以上。基于标准LE Audio，炬芯科技进一步在研究，也支持 LC3+编解码。
炬芯科技提供Hi-Res级别臻享音质高清音频播放体验，⽀持24bit的44.1/48/88.2/96KHz采样率，⽀持移动端高清高分辨率音频播放，且DAC超低总谐波失真加噪声(THD+N)低于-100dB。
低功耗
低功耗是无线音频电子产品的基本要求，续航时间越长，用户使用越便利。在无线音频传输中，蓝牙传输具有明显的功耗优势，低功耗音频的能耗仅为Wi-Fi的10-20%。目前，根据炬芯科技实验室相关测试数据显示，同等条件下，低功耗音频传输耗能相比经典蓝牙的耗能减少5%。
多连接
多连接将支持在音频源设备(如智能手机)与一个或多个音频接收器设备之间传输多个独立的同步音频流。开发人员将能够使用多流音频功能来提高真正无线耳塞等产品的性能。比如可以提供更好的立体声体验，使语音助手服务的使用更加无缝，并使多个音频源设备之间的切换更加顺畅。
在多连接方面，炬芯科技从一发一收单声道传输到一发两收，三个声道传输;再到多发多收，多个声道传输，不断增强多连接的技术能力。在多连接网络中，按照48K采样率24bits位宽进行评估。
双模在线
"虽然经典蓝牙技术一直主导着市场，但近年来，许多音频设备制造商已经开始采用经典蓝牙与低功耗蓝牙相组合的双模式解决方案。经典蓝牙一般用于音频传输，而低功耗蓝牙可用于快速配对、媒体操控和启用追踪耳塞的位置功能。”
目前，炬芯科技已支持双模式无线电解决方案(即经典蓝牙+低功耗蓝牙)，利用LE Audio的领先特性改善使用者的音频体验。
全面升级支持LE Audio：
2022年7月，蓝牙技术联盟正式宣布，低功耗音频(LE Audio)全套规格已制定完成。此为蓝牙发展至今20余年，首次针对音频传输更新技术规格。
时下，炬芯科技多个系列蓝牙音频芯片已通过包括LE Audio的Bluetooth® V5.3认证，实现全面升级支持低功耗音频，支持LC3全规格编解码格式，其中覆盖蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙收发一体等中高端芯片，包括ATS283XP系列、ATS303X系列等。2021年12月，无线电竞耳机方案率先发布，紧跟其后相继发布了无线家庭影院方案，无线麦克风方案。截止目前，均已实现相关产品落地量产。
炬芯科技 LE Audio 技术落地进程：
2020.01，SIG 发布了新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频 LE Audio
2021.07，炬芯科技率先通过Bluetooth ® V5.3 Controller Certification认证
2021.08，炬芯科技率先通过Bluetooth ® V5.3 Host Certification认证
2021.12，第一代支持LE Audio的无线电竞耳机方案发布
2022.02，第一代支持LE Audio的无线家庭影院方案发布
2022.03，支持LE Audio的无线电竞耳机量产
2022.03，第一代支持LE Audio 的无线麦克风方案发布
2022.05，支持LE Audio的无线麦克风方案量产
2022.06，支持LE Audio的无线家影院方案量产
2022.07，SIG宣布低功耗音频(LE Audio)的全套规范制定完成
2022.11，炬芯科技通过包括全套LE Audio规范的Bluetooth®V5.3 Host Certification认证
2023.Q2，预计新一代 LE Audio无线家庭影院方案发布
2023.Q2，预计LE Audio 蓝牙耳机方案发布
2023.Q3，预计Auracast 音箱方案发布
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结语：
低功耗音频提高了无线音频的性能、增加了对助听器的支持并引入了Auracast™广播音频。Auracast™广播音频技术使音频通讯跳出了点对点通讯的限制，音频发射器可以向无限数量的Auracast™接收器(如耳机和助听器)广播一个或多个音频串流，可以实现区域内蓝牙设备大规模的广播。
基于LE Audio技术的新一代设备将为用户提供体验和共享无线音频的全新方式，开创蓝牙无线音频新市场。在深耕现有音频芯片应用市场的同时，炬芯科技也将大力拓展LE Audio新应用场景，进一步探索、投入研发，持续深耕，致力于为广大客户带来更优质的解决方案，共同推动蓝牙音频消费市场的发展。
预计在今年还将有更多炬芯科技规划/在研的支持LE Audio 的方案发布，比如TWS游戏耳机方案、新一代的TWS耳机方案、新一代无线家庭影院方案等等，以及LE Aduio Auracast™广播音频应用案例DEMO预计也将会在今年发布。
关于炬芯科技
炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，致力于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。
擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术;以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。
