ROG6天玑版新机跑分曝光 搭载天玑9000+跑分飙至114W！

　　作为“年度真香”SoC天玑9000的升级版，目前已知联发科天玑9000+采用了全新4nm台积电工艺打造，并且会使用Armv9架构，核心上则是与骁龙8+ Gen1类似的1超大核+3大核+4中核的三从集设计，缓存容量达14MB。GPU方面，天玑9000+配备了十核心Arm Mail G710，与天玑9000一致，在频率方面极可能进步较多。ROG游戏手机系列一向的优势便是性能释放，通过内置的X模式、外接散热装置等独家“BUFF”，每次都能在性能体验上刷新游戏手机表现的天花板。从此的跑分成绩可以看出，ROG对于这颗SoC的调校已经到了炉火纯青的地步，其在游戏实测及基准测试中的表现也必定再次满足信仰粉的期许。

　　在不久前发布的ROG游戏手机6系列上，玩家们已经见识过矩阵式液冷散热架构6.0的实力。作为业界公认的“堆料狂魔”，天玑版本的ROG新机散热表现也值得期待。可以预见的是，多层散热设计、氮化硼冷凝材料、石墨烯散热层等组件依旧会得到保留。ROG天玑版新机是如何将安兔兔跑分刷新至114万，让我们静待ROG的正式官宣。