芯片商竞推SoC方案　蓝牙低功耗战火炽

    蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片市场战况日益激烈。看好智慧配件(Appcessory)市场成长商机，包括博通(Broadcom)、ROHM集团旗下的LAPIS半导体、意法半导体(ST)、赛普拉斯(Cypress)，以及戴乐格(Dialog)半导体等业者，皆竞相于今年推出 蓝牙低功耗 系统单晶片( SoC )解决方案，让市场竞争战火急遽升温。

    Nordic产品管理总监Thomas Embla Bonnerud强调，nRF51系列蓝牙低功耗SoC具备创新的硬体与软体架构，为该公司拓展智慧配件市场的重要利器。
Nordic产品管理总监Thomas Embla Bonnerud表示，愈来愈多半导体厂已开始体认到蓝牙低功耗技术的发展潜力，其中不乏规模庞大、制度健全的重量级厂商，如意法半导体、博通等；此外，芯科实验室(Silicon Labs)、Quintic等业者亦挟射频(RF)技术专长积极切入，期在蓝牙低功耗领域抢占一席之地。

    据了解，Nordic、CSR与德州仪器(TI)由于较早推出产品，是目前蓝牙低功耗市场上主要的晶片供应商。其中，CSR与德州仪器的SoC解决方案，分别是以16位元和8051微控制器开发而成，而Nordic第一代产品nRF8000系列为蓝牙低功耗无线连结晶片，至2012年第二代nRF51系列，才采用安谋国际(ARM)32位元Cortex-M0微控制器核心打造整合度更高的SoC。

    Bonnerud指出，Cortex-M0核心从睡眠状态至运作状态，仅需2.5微秒(μs)唤醒时间，启动速度较8位元方案快一百倍，因此不但处理能力提升达十倍，也大幅缩减功率消耗。另外，Cortex-M0完善的工具链及软体生态系统，亦可提供应用产品制造商更有效率的开发环境，是市场接受度相当高的微控制器架构。

    也因此，除CSR与德州仪器外，其他后进业者多半是采用Cortex-M0架构开发蓝牙低功耗SoC。较特别的是，博通虽也选择ARM架构核心，但系以效能等级更高的Cortex-M3做为发展基础。不过，市场人士大多认为，以现阶段智慧配件应用而言，Cortex-M0效能其实已绰绰有余，Cortex-M3等级的蓝牙低功耗方案，则较适合未来功能更复杂的智慧手表或智慧眼镜应用。

    面对愈来愈多半导体厂加入蓝牙低功耗SoC市场战局，且当中部分业者行销及研发资源皆极为雄厚，营运规模相对较小的Nordic依旧信心满满。Bonnerud强调，Nordic自2003年即开始专注于超低功耗无线技术研发，至今已在无线滑鼠与键盘市场取得65%的主导地位；不仅如此，Nordic亦是蓝牙低功耗标准的主要贡献者，且为蓝牙技术联盟的核心成员，再加上nRF51超低功耗、高整合度等领先优势，该公司有信心能在强敌环伺中脱颖而出。

    Bonnerud进一步透露，未来2～3年，Nordic将继续戮力缩减蓝牙低功耗SoC的整体耗电量达50%以上，并增强6dB以上的链结预算及四倍处理器效能，同时精进协定堆叠(Protocol Stack)及韧体等软体解决方案，以持续提升产品及市场竞争力。