“2015 仿真驱动中国工业创新高峰论坛”在上海成功举行
图1 会议现场
ANSYS全球CEO Jim Cashman先生发表了题为《Leadership in Simulation，It’s Not An Accident》的主题演讲，ANSYS大中华区总经理孙志伟先生进行了致辞，ANSYS技术专家丁海强先生介绍了ANSYS16.0新产品的技术亮点和功能改进，e-works总编黄培博士介绍了中国仿真分析市场发展现状与发展趋势。论坛上举行了ANSYS16.0版的揭幕仪式，Jim Cashman先生和孙志伟先生共同见证了ANSYS新一代产品的面世。
图2 ANSYS大中华区总经理孙志伟先生致欢迎辞
图3 ANSYS16.0版的揭幕仪式
Jim Cashman先生在主题演讲中，从仿真核心技术开发、建立虚拟样机、提升仿真效率、实现协同仿真等四个方面总结了ANSYS的竞争优势，重点分析了ANSYS在求解器、仿真平台、用户界面、统一的建模环境等方面取得的突破，展望了仿真技术与物联网、大数据、系统工程、云计算等技术的集成应用趋势。
图4 ANSYS全球CEO Jim Cashman先生发表主题演讲
在黄培博士主持的高层访谈环节，Jim与嘉宾分享了ANSYS成功的秘诀，详细介绍了ANSYS未来如何帮助中国制造企业实现仿真驱动产品研发，畅谈了对于CAE和仿真技术发展趋势的看法，阐述了ANSYS的并购策略，并与上海宇航系统工程研究所副总工程师李少阳先生、长安汽车数字化开发与信息技术总工程师唐湘民、南京航空航天大学电子信息学院赵永久教授等业界专家共同就仿真技术驱动中国制造业创新的相关议题进行了深入研讨。华为终端互连主任、硬件设计经理王瑞先生 ，霍尼韦尔涡轮增压卓越工程中心有限元分析经理杜晓伟博士、上海超算中心李根国副主任等嘉宾也分别就仿真技术在中国的应用现状与趋势发表了自己的看法。
图5 高层对话
ANSYS 16.0在仿真能力、计算速度、协同设计效率和稳健性方面都有大幅提升，同时还实现了更全面的多物理场仿真，能够充分考虑实际部件在真实工作环境下的特性，涵盖电、热、流体、结构力学、声学耦合等仿真。在系统设计与仿真领域，实现了全面完整的虚拟原型，高安全性嵌入式代码设计，代码与驱动电路、执行部件的完备仿真等突破；在电子设计与仿真领域，改进的HPC和DDM更高效、更智能，电磁兼容设计平台可以兼容多款电磁类软件等新功能；在流体仿真领域，ANSYS 16.0拥有更快的速度，更好的模拟化学物质反应、多物理场噪声仿真、形状优化与伴随求导；在结构仿真领域，新的网格剖分技术拥有稳健的壳单元和四面体网格，可以模拟基于四面体网格的断裂仿真、非线性接触仿真、多物理场耦合仿真等问题。更多ANSYS 16.0新品亮点，参见：http://www.ansys.com/zh_cn/ANSYS16.0。
图6 ANSYS技术专家丁海强先生向大家介绍ANSYS16.0新产品
当前，中国经济面临空前的挑战，亟待转型升级。越来越多的中国工业企业开始广泛应用仿真技术，提升产品创新能力。本次论坛汇聚了中国仿真技术应用领域的精英，共同探寻仿真驱动中国工业创新的方向。论坛的举办对于促进仿真技术在中国制造业的深化应用，提升仿真技术应用成熟度，真正实现仿真驱动中国工业企业创新，具有十分重要的战略意义，成为中国仿真技术应用的一个重要里程碑。
